賽米控在PCIM Asia 2017展會(huì)展示新產(chǎn)品
日期：2017-07-03 / 人氣： / 來源：
剛于6月29日在上海完滿結(jié)束的PCIMAsia 2017 (上海國際電力組件、可再生能源管理展覽會(huì))中，賽米控推出了多款新的功率模塊並展示了采用該模塊而設(shè)計(jì)的功率組件。
產(chǎn)品亮點(diǎn)
MiniSKiiP® 20年來引領(lǐng)未來
20年前，MiniSKiiP誕生。MiniSKiiP利用賽米控技術(shù)系列提高可靠性和功率密度，逐漸在中壓逆變器等新市場贏得一席之地。MiniSKiiP使用彈簧連接進(jìn)行免焊接PCB組裝，最小化裝配時(shí)間、簡化PCB設(shè)計(jì)和提供出色的連接可靠性，從而快速帶來系統(tǒng)成本效益。
在展會(huì)中, 賽米控了多個(gè)采用MiniSKiiP功率模塊設(shè)計(jì)成的功率組件，包括輸出功率可達(dá)90kW的功率組件、采用1700V MiniSKiiP®的中壓功率組件單元，專用于級聯(lián)式中壓逆變器的100kVA功率組件。也有由賽米控客戶提供的展品, 如西門子公司的15kW 通用變頻器和杭州飛仕得公司的50-60kW逆變器，這些逆變器都是采用MiniSKiiP®模塊，設(shè)計(jì)緊湊，體積細(xì)小。
1500VDC太陽能應(yīng)用
將太陽能應(yīng)用的直流電壓提高到1500VDC，這樣能顯著降低系統(tǒng)成本并優(yōu)化年度能源生產(chǎn)。為滿足這些具有挑戰(zhàn)性的條件，賽米控為1500V光伏逆變器提供全面的產(chǎn)品系列：從二電平和三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的功率模塊到大功率SKiiP 4 IPM乃至即用型功率組件 – 賽米控可以覆蓋所有集成層面。
SEMITOP®E1/E2功率模塊中壓新標(biāo)封裝
SEMITOP E1/E2是一種12mm高度的模塊平臺(tái)，其采用兩個(gè)兩側(cè)安裝螺釘和Press-fit引腳，不帶銅底板。SEMITOP E1和E2提供芯片級的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)封裝替代方案，以確保供應(yīng)鏈安全。 SEMITOP平臺(tái)提供更高的模塊性能和低電感外殼，可集成最新的高性能硅和碳化硅芯片。
SEMITOP E1和E2設(shè)計(jì)用于70kW以下的中低功率范圍，涵蓋、補(bǔ)全并增強(qiáng)了SEMITOP 1、2、3、4的功率級別。緊湊結(jié)構(gòu)和低電感設(shè)計(jì)加上最新的芯片技術(shù)，使得SEMITOP E1和E2適用于不同市場，如UPS、太陽能(包括用于組串式逆變器解決方案的1500VDC母線)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、電源和新興EV電池充電器市場。
在展會(huì)中，賽米控展示了采用SEMITOP E2功率模塊的三電平NPC功率組件，功率可達(dá)70kW，適用于1500VDC太陽能組串式逆變器。
SEMITRANS® 10 – 500kW至1.5MW
SEMITRANS 10是一種穩(wěn)健的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，配備銅底板和用于功率連接的螺絲端子。SEMITRANS10封裝采用低電感設(shè)計(jì)，提供1200V(1400A)和1700V(1000A/1400A)半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以及MLI結(jié)構(gòu)(1200VIGBT技術(shù)，額定輸出電流1200A)。多渠道采購IGBT以及賽米控CAL二極管確保了產(chǎn)品供貨充足。這種成熟可靠的封裝設(shè)計(jì)可用于廣泛的應(yīng)用，如必須滿足嚴(yán)格的使用壽命和穩(wěn)健性要求的能量回饋型逆變器(1500VDC)和電源。這一切歸功于該架構(gòu)的靈活性和擴(kuò)展能力。
在展會(huì)中，賽米控展示了將兩個(gè)SEMITRANS 10模塊組成MLI拓?fù)涞?MW 1500V直流系統(tǒng)，是一個(gè)適用于1500VDC光伏逆變器的IGBT功率組件。
SEMITRANS®20為中壓應(yīng)用提供可靠的支持和性能
中壓新標(biāo)準(zhǔn)封裝-SEMITRANS20跨越傳統(tǒng)中壓功率模塊設(shè)計(jì)概念的限制以提供變頻器一種新的設(shè)計(jì)方案，比如用于運(yùn)輸、工業(yè)驅(qū)動(dòng)和電網(wǎng)公共設(shè)施。用于中壓市場采用最新3.3KV的IGBT芯片的最佳設(shè)計(jì)，SEMITRANS20 設(shè)計(jì)為半橋結(jié)構(gòu)，同時(shí)內(nèi)置溫度傳感器，而且DC和AC端子在模塊的兩端。
SKiiP® X靈活和模塊化的平臺(tái)
SKiiP X IGBT模塊的卓越性能可滿足功率范圍1-6MW的風(fēng)力發(fā)電機(jī)的要求。除了風(fēng)力發(fā)電應(yīng)用，SKiiP X還適用于任何對可靠性和堅(jiān)固性有高要求的應(yīng)用，例如工業(yè)驅(qū)動(dòng)和太陽能。SKiiPX采用SKiN封裝技術(shù)，在DT 70K 的環(huán)境下, 負(fù)載循環(huán)達(dá)一百萬次，所需要的零部件少了50%而逆變器體積亦減小了50%。SKiiP X有不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，額定功率可達(dá)6MW。
在展會(huì)中，賽米控還展示了適合不同應(yīng)用包括風(fēng)能、太陽能、新能源汽車和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，還有一些采用不同模塊而設(shè)計(jì)的功率組件。
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