南京銀茂微電子亮相2016年慕尼黑電子展
日期：2016-03-30 / 人氣： / 來源：
2016年3月15-17日， 南京銀茂微電子制造有限公司將亮相在上海新國際博覽中心舉辦的“2016慕尼黑上海電子展”，以“創(chuàng)新”與“革新”為主題，在E2館展示多款封裝IGBT模塊，展出產(chǎn)品包括新型智能功率模塊IPM，三電平IGBT模塊封裝，電動(dòng)汽車應(yīng)用模塊，全碳化硅功率模塊，碳化硅混合模塊。
關(guān)于銀茂微電子
南京銀茂微電子制造有限公司一期項(xiàng)目以研發(fā)、制造和銷售擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新型電力電子模塊(國產(chǎn)IGBT功 率模塊、MOSFET功率模塊)、全氣密半氣密高可靠性混合 電路電子器件、大規(guī)模變流技術(shù)核心組件為主營業(yè)務(wù)。具備年產(chǎn)通用功率模塊65萬件和高壓大功率模塊10萬件以上的生產(chǎn)能力，是目前國內(nèi)最大的電力電子功率模塊生產(chǎn)基地之一。公司產(chǎn)品可廣泛用于功率范圍0.5KW-5MW及其以上的不同領(lǐng)域：工業(yè)變頻、新能源、電源裝備、公共交通等。
產(chǎn)品應(yīng)用市場
新能源汽車模塊
新能源汽車是2016年公司重點(diǎn)發(fā)展方向，給用戶提供低電感設(shè)計(jì)，高電流輸出能力，高功率密度，更低能耗的高可靠性封裝。本次還會(huì)展出銅線工藝應(yīng)用產(chǎn)品。
全碳化硅功率模塊
銀茂微電子在新一代全SiC功率模塊封裝工藝上已經(jīng)積累多年的開發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，是國內(nèi)第一個(gè)進(jìn)行全SiC功率模塊封裝批量化生產(chǎn)的廠家，SiC模塊具有超低開關(guān)損耗，零二極管恢復(fù)電流，零關(guān)斷拖尾電流，寬安全工作區(qū)等優(yōu)點(diǎn)，將是下一代功率半導(dǎo)體的主流。
碳化硅混合型模塊
碳化硅二極管與硅IGBT混合封裝模塊具有開通二極管恢復(fù)電流低，二極管恢復(fù)時(shí)間接近于零， 開通損耗更低，為高頻系統(tǒng)提供更好的解決方案。
IPM模塊
利用DBC基板封裝技術(shù)，引線端子注塑技術(shù)，集成HVIC, IGBT ,BSD,FWD等各部件一體化的智能功率轉(zhuǎn)換模塊，實(shí)現(xiàn)了封裝高集成度，小型化，提供從5-50A,600V/1200V系列，覆蓋了工業(yè)與消費(fèi)領(lǐng)域，應(yīng)用變頻空調(diào)，冰箱，洗衣機(jī)，工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，伺服控制，汽車電子等變頻系統(tǒng)，為系統(tǒng)的小型化，高可靠性，高集成度，節(jié)能做出貢獻(xiàn)。
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